近期发布的英特尔季度财报显示，英特尔7纳米芯片产品出货时间可能推迟至2022年底至2023年初。英特尔CEO鲍勃·斯万表示，正计划将芯片生产外包：“作为应急计划，我们将使用其他企业的生产力，不必所有程序都亲历亲为。”《华尔街日报》7月26日报道，英特尔7纳米芯片的开发进度较计划晚约一年时间。

一石激起千层浪。有人预计，英特尔很有可能将芯片代工外包给台积电（长期为美国芯片公司代工，今年四季度量产5纳米芯片）。《洛杉矶时报》称，台积电的其他客户与英特尔存在竞争关系，会反对优先生产英特尔的订单；而且英特尔可能继续在美国土生产芯片，台积电可能不会扩建较大产能。

美国投资机构雷蒙德·詹姆斯公司在研报中表示，“这是一个战略上的重大失败，很可能代表着英特尔在计算机产业统治地位的终结”。将尖端技术外包给全球最大定制芯片代工商台积电，这表明英特尔可能丧失了保持50年的关键竞争优势。

彭博社报道称，英特尔的Xeon芯片广泛应用于能源、航空航天等领域的计算机和数据中心，在过去几十年，一直是最大的芯片制造商。多年来，英特尔始终坚持保留芯片的设计与生产能力，斥资数百亿美元升级其工厂，并坚信同时从事设计和生产有助于创造出更好的半导体产品。然而，智能手机等其他移动通信设备的崛起，完全改变了芯片制造业的格局。虽然英特尔也涉足移动芯片领域，但从未使用最佳生产工艺和设计。随着智能手机销量的猛增，手机制造商纷纷使用高通的处理器，或者像苹果公司那样自主设计芯片，由台积电代工。多年前，美国大部分芯片企业都已关闭或出售其美国国内工厂，改为由亚洲公司代工。

今年，英特尔遭遇一连串坏消息。近日，苹果宣布结束与英特尔持续15年的合作，转而使用Arm的芯片技术。7月初，英伟达市值超过英特尔，成为美国最大芯片供应商。

当前，全球半导体芯片行业三种主要运作模式包括无工厂芯片供应商模式和IP设计模式、IDM模式。无工厂芯片供应商主要负责芯片设计，例如华为海思、联发科和高通。IP设计模式则只负责设计电路，如ARM。IDM模式则是集芯片的设计、制造、封装和测试全产业链于一身，对资金、研发实力要求极高，代表公司有三星和英特尔。IDM模式的优势在于自成一体，不需要依赖别人。正遭受美国制裁的华为有意朝着IDM厂商转型，打造三星、英特尔那样具备自研与自产芯片的能力。

彭博社评论称，英特尔先进制程芯片外包标志着“一个由英特尔和美国主导世界半导体行业的时代的终结”，这一巨震的影响将超过硅谷。尽管斯万表示芯片在哪里制造并不重要，但芯片的本土生产已经成为中国迫在眉睫的国家战略任务。而一些美国政客看来，向海外“输送”这种专业技术无异于一种危险错误。芯片的自给自足已成为国家实力表现。